近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称“晶晨股份”，688099.SH）披露的2026年前三季度业绩预告显示，预计前三季度实现营业收入70.80亿元至71.80亿元，同比增长39.61%至41.59%。晶晨股份同时表示，根据经营层面初步预估，2026年全年营收有望突破100亿元，该预估不属于业绩预告且不构成业绩承诺。《经济参考报》记者注意到，在传统多媒体智能终端芯片业务高端产品导入提速的同时，晶晨股份正将研发和市场拓展延伸至端侧AI等高附加值领域，其境外上市进程也获实质性进展。

　　公开资料显示，晶晨股份主要为智慧家庭、智慧办公、智慧出行等场景提供智能终端控制与连接解决方案。公司的产品组合包括智能多媒体与显示SoC（即SystemonChip，是将系统关键部件集成于一块芯片的片上系统）主控芯片、AIoT（人工智能物联网）SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC及其他芯片。

　　晶晨股份发布的业绩预告显示，公司预计前三季度实现营业收入70.80亿元至71.80亿元，同比增长39.61%至41.59%；归母净利润12.60亿元至13.10亿元，同比增长80.58%至87.74%；扣非归母净利润12.00亿元至12.50亿元，同比增长90.62%至98.56%。晶晨股份表示，公司深耕多媒体智能终端SoC芯片领域，智能机顶盒SoC芯片出货量位居全球第一；智能电视SoC芯片持续导入全球主流终端品牌，预期本年度智能电视SoC芯片出货量有望达到全球市场1/3。

　　值得投资者关注的是，晶晨股份第三季度实现了盈利的爆发式增长。据晶晨股份测算，公司第三季度单季度预计实现营收26.89亿元至27.89亿元，同比增长54.45%至60.19%，环比增长7.71%至11.72%；预计实现归母净利润6.49亿元至6.99亿元，同比增长222.67%至247.52%，环比增长48.36%至59.79%；预计实现扣非归母净利润6.40亿元至6.90亿元，同比增长270.90%至299.88%，环比增长60.64%至73.20%。

　　晶晨股份对此解释称，2026年第三季度，公司高端电视SoC产品在头部终端客户中的导入进程继续推进，产品结构进一步优化。据半年报披露，在前期为三星供应智能家居芯片、并向三星采购存储芯片的基础上，公司成功进入三星电视供应链体系，双方基于公司芯片开展软件研发生态适配工作，有望在今年第四季度实现量产，并在2027年获得显著份额提升。

　　同时，晶晨股份释放了全年经营情况的关键信号——依托多产品线落地及海内外客户持续拓展，公司初步预计，2026年全年营业收入有望突破100亿元。不过，公司也同时提示，该预估系基于当前在手订单、行业环境及客户拓展情况作出，下游消费电子需求波动、客户采购计划调整、供应链变化与宏观环境等多重因素均可能影响最终经营结果。

　　9月30日，证监会披露晶晨股份境外上市的备案通知书，确认晶晨股份拟发行不超过5381.55万股境外上市普通股并在港交所上市，备案有效期12个月。公开信息显示，公司已两次向港交所递交招股书，首次为2025年9月25日，2026年4月12日二次递表。

　　根据招股书披露，晶晨股份本次港股IPO募集资金中的约70%，计划在未来五年用于支持持续增长与提升研发能力，专注于尖端芯片技术，包括研发团队建设与人才保留、全球研发网络提升以及开发新一代芯片解决方案；约10%用于全球客户服务体系建设；约10%用于推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购；剩余约10%用于营运资金及一般公司用途。

　　回顾过去几年，晶晨股份经历了行业的低迷周期。根据弗若斯特沙利文的资料，全球智能终端SoC市场以及通信与连接芯片市场于2023年经历衰退，主要受下游需求萎缩影响。行业需求波动也直接传导至公司自身——2023年公司营收、归母净利润一度双双回落；2024年市场回暖、公司高端产品放量，业绩重回复苏通道。财报显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为53.71亿元、59.26亿元和67.93亿元；归母净利润分别为4.98亿元、8.22亿元和8.73亿元。

　　不过，上游存储涨价正在同时影响晶晨股份的成本与回款节奏。公司在2026年半年报中表示，受存储价格阶段性波动影响，智能机顶盒业务的国内客户采购节奏有所放缓；为对冲成本上行，公司自2026年Kaiyun股份有限公司4月起对全线产品价格进行了合理调整，上半年综合毛利率38.73%，较上年同期提升1.93个百分点。

　　在传统多媒体芯片业务稳步增长的同时，晶晨股份正将端侧AI作为下一阶段的重要增长方向。据半年报披露，公司已完成端侧AI及连接类相关新产品的研发，目前该产品已进入市场导入阶段，有望成为其2027年及后续业务持续增长的新引擎。其高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3采用台积电的6nm制程工艺，拥有8T算力，专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧AI工作负载而打造，已于4月底回片。

　　近日，晶晨股份发布两款6nm端侧AISoC——C305X2和A123X，面向工业机器视觉、智能摄像及物联网终端，预计于2026年四季度实现量产。其中，C305X2是公司为谷歌Gemini智慧家庭摄像头研发的定制芯片。早在今年5月，晶晨股份在2026年GoogleI/O开发者大会上被正式指定为“GoogleHomeGeminibuilt-in”项目的系统集成商。

　　此外，晶晨股份专注于研发通信与连接芯片，该业务已成为其近年来战略重点之一。通过持续开发，公司提升了自身专有技术，并在通信与连接芯片的基带、射频及协议栈开发方面取得了阶段性成果。不过，2026年上半年，这一业务尚处于培育期。

　　研发费用方面，2023年、2024年、2025年及今年上半年，晶晨股份的研发费用分别为12.83亿元、13.53亿元、15.52亿元及9.14亿元，研发费用率分别为23.88%、22.83%、22.84%及20.80%。晶晨股份在招股书中表示，公司将坚持端侧AI及通信与连接芯片领域的研发创新，深化智能终端场景布局。未来五年，公司预计每年推出10款或以上新款芯片产品，计划申请超过200项专利及软件版权，并完成多款采用6nm及更先进制程节点产品的流片工作。

　　业内人士指出，晶晨股份2026年前三季度业绩预增，体现出电视SoC高端化、全球客户拓展与价格策略调整的阶段性成效。东吴证券认为，端侧AI产业趋势明确，存储涨价属短期扰动。在端侧AI芯片需求加速释放、行业竞争格局重塑的背景下，公司有望在巩固传统多媒体芯片优势的同时，快速抢占高附加值赛道，穿越行业周期波动。